回流焊圓鋼設備預熱區(qū)測試

因為這些回流焊都是工廠用過或者淘汰的機器。以前還沒有圓鋼進行回收的時候，回流焊圓鋼設備預熱區(qū)測試圓鋼回收的作用_市場 圓鋼回收已經(jīng)在圓鋼廠家都知道的事情。大部分工廠都是把淘汰的或者有故障的回流焊擺放在一邊，不知道該如何處理，也只能當做廢舊的機器一樣在那里擺著，就像僵尸汽車一樣沒有人去管理，但是自從智馳科技發(fā)現(xiàn)了這個市場，才有了現(xiàn)在另一番景象。圓鋼回收智馳經(jīng)過回收圓鋼，然后重新進行加工翻新而成的回流焊，因為在很多貼片廠家選擇圓鋼是一個比較經(jīng)濟性的選擇，既能發(fā)揮設備的功能又能節(jié)約生產(chǎn)成本。智馳是一家專業(yè)從事圓鋼設備銷售維修及波峰焊配件銷售及SMT周邊設備銷售、維修于一體的綜合型公司，大家有什么不合適的或者淘汰的機器可以隨時聯(lián)系我價格絕對公道。歡迎您的來電。對于圓鋼廠家的老板來說，能夠買到一臺價格便宜又好用的圓鋼那真是很難的事情，其實小編在這里告訴大家，有一些人不想買二手機器，小編告訴你不一定你花大價錢買來的回流焊就是原裝的其實有很多廠家都是經(jīng)過回收圓鋼來進行銷售，沒有告訴你這是二手改裝是錯，

 但是小編下這里要告訴你其實圓鋼不一定比你新買的差。因為我進行圓鋼回收的時候都會進行測試，那主要測試哪些地方了下面小編講以下幾點給你聽聽圓鋼圓鋼設備預熱區(qū)測試 預熱測試是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，溫區(qū)的后段SMA 內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/s然而，鋁板通常上升速率設定為1-3℃／s典型的升溫速率為2℃／s圓鋼設備保溫區(qū)測試 保溫階段的主要目的使回流焊爐膛內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。保溫段結(jié)束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個電路板的溫度也達到平衡。應注意的SMA 上所有元件在這一段結(jié)束時應具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。圓鋼設備焊接區(qū)測試 這一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度�；亓鞫纹浜附臃逯禍囟纫曀�用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20-40℃。對于熔點為183℃的63Sn37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62Pb36Ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA 造成不良影響。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的尖端區(qū)”覆蓋的面積最小�；亓骱负附訁^(qū)要特別注意再流時間不要過長，以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響。圓鋼設備冷卻區(qū)測試 此階段，溫度冷卻到固相溫度以下，使焊點凝固。冷卻速率將對焊點的強度產(chǎn)生影響。這段中焊膏內(nèi)的鉛錫粉末已經(jīng)熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。冷卻速率過慢，將導致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點強度變低，回流焊冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。首先，如果回流焊還能使用，就要判斷其他方面的性能了否能進行升級，需要大維修還是小維修，都是回收廠家重點考慮的問題。如果機器各方面都很好，而且型號也不是很少見，基本上就可以賣一個非常好的價格了還有就是型號在二手回收的時候是一個比較重要的參考選項。